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2018年12月28日，由广州市威士丹利智能科技有限公司主办的“威士丹利智能梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会”在深圳成功举行，来自全国三百多家物联网智能企业的专家与嘉宾莅临参会。
READ MORE>Vensi威士丹利携手世界芯片巨头——美国 Silicon Labs 芯科科技，倾力打造的梦龙系列智能芯片模组，经权威机构严格技术检测，荣获Zigbee 3.0 技术认证，成为全球互联互通的技术保障。
READ MORE>为助力智能行业革新，威士丹利智能将于2018年12月28日，在深圳市万豪酒店举行梦龙系列智能芯片模组发布会，旨在分享核心技术成果，助力智能产业加快升级。
READ MORE>智能家居再度掀起创新狂潮。 2018年12月12日，由威士丹利总冠名的2018年度中国智装场景产业大会暨表彰大会在北京希尔顿逸林酒店成功举行，威士丹利凭借一流的技术研发实力、创新的智能解决方案斩获多项重量级奖项。
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